FlexGM^®DS系列是一种高阻尼粘弹性硅胶材料，材料本身的自粘性不仅便于与壳体贴合，而且剥离时不会出现粘连和残留。

在振动过程中，DS 系列阻尼硅胶材料将机械振动或声能以内能的方式消耗掉，达到减振降噪的目的，从而消除手机共振现象，提高用户体验舒适度。

   特性和优势

 ●   宽有效温度域及高阻尼特性

 ●   多级别粘性选择，产品粘力长期稳定

 ●   低分子硅氧烷挥发量少，可避免触电故障和光学模糊等现象

 ●   丰富的厚度选择，为狭小的空间填充带来便利

 ●   不同的软硬度调节，满足各种使用要求

   典型应用

 ●   振动衰减

 ●   噪音隔离

 ●   缓冲保护

   DS系列基本性能